苹果:高通拒绝为2018年iPhone提供基带芯片

苹果:高通拒绝为2018年iPhone提供基带芯片

2019-01-15 13:24 来源:威锋网 公司 /高通 /苹果

原标题问题:苹果:高通拒绝为2018年iPhone提供基带芯片

美国联邦贸易委员会(FTC)对高通的反操纵诉讼仍在连续,苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)已剖明立场,而且分享了一些苹果和高通之间的合同条款细节。

苹果:高通拒绝为2018年iPhone提供基带芯片

威廉姆斯表示,尽管苹果和高通之间的官司还在连续,但苹果希望在 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 中同时使用高通和英特尔的芯片,但高通最终因为这场官司不愿向其出售调制解调器。这位苹果高管接着评释说,高通 CEO 史蒂夫·莫伦科普夫拒绝向苹果出售芯片后,苹果不能不联系英特尔 CEO 布莱恩·克兰扎尼奇,为 2018 年的所有 iPhone 提供 LTE 芯片。他说:“我们希望连续获得高通的技术。”

除了此之外,威廉姆斯还详细介绍了苹果过去与高通的许多互动。2011 年,由于苹果须要兼容 CDMA 的芯片,苹果与高通签订了一份协议,由高通代替英飞凌成为调制解调器的供应商。

两家公司最终通过谈判告竣为了一项协议,高通对每部 iPhone 收取 7.5 美元的费用,苹果此前希望的价格是 1.5 美元。然而,依照协议条款,苹果必须同意一项“营销激励协议”,暗地反对当时流行的 WiMax 标准。如果苹果设备使用了高通竞争对手的基带芯片,那么苹果从高通获得的夹帐就须要退回。

2013 年从头谈判合同时,高通希望将 7.5 美元的费用再提高 8 至 10 美元,

八卦报道

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,这将使苹果每年的授权资本增加 10 亿美元以上。为了降低费用,苹果蒙受了高通希望获得独家合同的要求,因为苹果须要高通的芯片。不停到 iPhone 7 的发布,苹果才实现了基带供应商的多元化。iPhone 7 是首款同时使用高通和英特尔芯片的 iPhone。

苹果和高通的许多其他合作伙陪都卷入了高通与 FTC 的法律战。FTC 表示,高通不停在使用反竞争计谋,

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