u交所(www.payusdt.vip):外媒:AppleM2芯片投入大规模量产 最早7月出货

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【TechWeb】4月27日新闻,据外洋媒体报导,据知情人士透露,Apple下一代处置器M2(暂命名)已在本月进入大规模生产阶段,生产至少需要3个月,最早可能于7月最先发货,用于接入下半年上市的Macbook系列。

由Apple供应商台积电(TSMC)生产的Apple定制M1芯片于去年年底首次亮相,性能和电池效率等都有了相当大的改善。

Apple曾在2020年示意,公司需要两年时间才气完全从英特尔芯片组过渡到Apple芯片。有传言称,下一代Apple芯Mac电脑将包罗14英吋和16英吋的MacBook Pro机型,最早将在2021年第二季度推出全新的形状设计。人们对新的高端MacBook Pro期待很高,Apple很可能为它们配备M1芯片的升级版,而且剖析师示意MagSafe磁性电源线将回归。


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